TCTJ İnceltme & Kalınlaştırma Manyetik Ayırıcı
İlk öğütmeden sonra sınıflandırmanın taşma ürünü için ayırma ve kireç giderme.İkinci öğütme ve süzme işleminden önce hamur kalınlaştırma.
Manyetik mineralin ince elek içine beslenmeden ve ters yüzdürmeden önce incelmesi;manyetitin son konsantrasyonu.
Yapı
Çalışma prensibi
Hamur, besleme kutusuna beslendikten sonra, doğrudan ayırma alanına beslenebilir. Manyetik mineral, manyetizasyondan sonra manyetik tamburun yüzeyinde emilir ve döner ayırma tamburu tarafından alnındaki mineral boşaltma alanına aktarılır. Yıkama suyunun altında iterek, tortuları giderebilir ve mineral, yıkama suyu veya sıyırıcı ile konsantre kutusuna boşaltılır, konsantre olur. Bu arada, kağıt hamurundaki manyetik olmayan mineral, kağıt hamuru ile birlikte alt kutuya akar. Farklılık nedeniyle alt kutudaki parçacık boyutu ve yoğunluğu, ağır ve kaba parçacıkların dibe çökmesini ve kuyruk ağzından dışarı çıkmasını sağlayabilir, o zaman bu kaba kuyruktur, hafif balçık taşma cihazları tarafından boşaltılabilir.
Patent teknolojik yenilik noktası 1
Konsantre manyetik ayırıcı, besleme kutusunda Çok Noktalı besleme flanşı ile donatılmıştır, üstü açık tasarım yan ve üst beslemeyi sağlayabilir, besleme kutusunda taşma savağı vardır, bu da tanktaki malzemelerin tambur uzunluğu yönünde üniform olmasını sağlar.
Patent teknolojik yenilik noktası 2
Tambur yüzeyinin manyetik alan kuvveti ve derinliği, manyetik sistem yapısını malzeme özelliklerine ve ayırma hedeflerine göre ayarlayarak ayarlanabilir, bu da manyetik malzemeleri yaygın manyetik ayırıcılara kıyasla % 0,5'ten daha az atık haline getirir.
Patent teknolojik yenilik noktası 3
Manyetik sistem, korkutma alanındaki manyetik gücü artırmak için ayırma hedefine göre bölünmüş olarak tasarlanmıştır, konsantrasyon alanı, kuyruktaki manyetik malzemeleri azaltmak için çok kutuplu yapıyı benimser, geri kazanımı ve konsantre derecesini iyileştirir.
Patent teknolojik yenilik noktası 4
Manyetik sistem sarma açısı, normalde aşağı akış tipinin 127°'sinden 160 ° daha büyüktür, manyetik ayırma alanı uzar ve manyetik malzeme rulo süreleri artar, konsantre kalitesi iyileştirilir.
